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半导体工业氮氧化物的废气处理设备的方法

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  半导体指的是在常温下,导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在加工的过程中,会产生一种氮氧化物的工业废气,今天了解一下关于半导体工业氮氧化物的废气处理设备的方法。
  氮氧化物分为一氧化二氮(N2O)、一氧化氮 (NO)、二氧化氮(NO2)、三氧化二氮(N2O3)、四氧化二氮(N2O4)和五氧化二氮(N2O5)等,氮化物遇光、湿或热变成二氧化氮及一氧化氮,一氧化氮又变为二氧化氮,不同价位的氮化物毒性不同。
  常见的半导体原材料有硅、锗、砷化镓等,加工厂在加工期间的主要污染物有一氧化氮 、一氧化二氮、二氧化氮、三氧化二氮、四氧化二氮和五氧化二氮、HF等。
  半导体氮氧化物废气处理设备采用的燃烧控制技术、烟气脱硝技术以及炉内喷射吸收剂,工业废气处理的NOx一般采用过程后处理,脱除技术又分为干法和湿法两大类,干法包括催化还原法、催化分解法、吸附法等,干法包括催化还原法、催化分解法、吸附法。
  湿法于干法相比,采用的水处理工艺简单、吸收剂种类多、操作费用低廉、适应性强等优势。
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